字符叠加模块选型和芯片介绍

1. 字符叠加模块选型

2. 已上市的字符叠加芯片

   * OSDM：第1代芯片，基本型，2012年02月上市，LQFP-48，-40—+85℃，已停产。

   * OSDG：第1代芯片改进版，基本型，2013年12月上市，LQFP-48，-40—+85℃，计划停产。

   * OSDH和OSDH(m)：第2代芯片，行业应用，2015年03月上市，LQFP-64，-40—+85℃，供货中。

   * OSDT和OSDT(m)：第3代芯片，行业应用，2016年02月上市，LQFP-64，-40—+85℃，供货中。

   * VSD-Hx系列：第4代芯片，通用型和行业应用，2019年07月上市，LQFP-64，-40—+85℃，供货中。

   已停产或计划停产的芯片对老客户继续供货，但建议客户升级到功能相近的新产品。因保密原因，没有列出客户定制的芯片。